先进芯片制造，对检测提出极致要求
产线节拍快
检测必须高度自动化、快速响应
非接触测量优先
晶圆与封装件材质特殊
随着芯片制程不断微缩，先进封装技术广泛应用，半导体行业对检测设备的分辨率、重复性、数据溯源能力提出极高要求。从晶圆划片、引线键合、封装贴装到最终测试，每一个微米级细节都可能影响最终良率。
微结构复杂
尺寸精度要求小于±1μm
缺陷追溯困难
需图文数据一体归档
材料元素分析
设备：GP5000 全谱直读光谱仪
• 快速检测硅片、铜线、焊丝、引线框等原材料中的Fe、Al、Cu、Ag 等元素含量
• 识别材料纯度与杂质含量，防止低品质材料流入高精密制程
• 支持合金牌号自动比对与预警，提升来料验收效率
• 适配多种金属与半导体材料，覆盖主流封装/测试材料体系
• 检测时间短至15秒，适合高频次批量验收场景
• 自动生成带有元素光谱图的PDF报告，支持质量可追溯与数据归档
01
材料进厂
SPECIAL RECOMMENDATION
精密结构尺寸检测
设备：高精度影像测量仪
• 非接触式测量晶圆表面结构，适用于焊盘、金属走线、通孔等微米级几何特征
• 实现PAD位置度、间距、尺寸等多维参数快速分析
• 可编程测量路径，适合不同尺寸/批次晶圆模板调用
• 多光源辅助照明，适配反光/透明材质检测
• 重复性误差控制在±1μm以内，满足先进制程公差要求
• 检测数据支持上传至MES/QMS系统，实现设备与产线数据联动
02
晶圆制程
SPECIAL RECOMMENDATION
键合轮廓与粗糙度检测
设备：粗糙度轮廓仪
• 检测金线键合部位的高度、坡度、粗糙度（Ra、Rz、Rt），评估成形质量
• 扫描分析焊盘表面轮廓差异，监测贴合压合平整度
• 判断模组粘合面或封装台面的几何一致性，提升封装良率
• 支持复杂结构件如异形基板、陶瓷模组等曲面部位测量
• 可视化生成轮廓图像，直观呈现焊点偏移、断裂、凸起等问题
• 测量报告图文结合，支持客户交付或内审资料使用
03
封装组装
SPECIAL RECOMMENDATION
快速影像分析系统
一键测量仪：总装质检/成品放行检测/自动外观筛查
• 自动识别划痕、凹坑、崩边、污染、异物、微裂纹等封装后表面缺陷
• 可基于样本训练AI模型，进行缺陷分类与严重程度判定
• 缺陷位置自动标注、编号、归类，支持追溯与复检
• 检测结果图像自动归档，生成标准缺陷报告，满足审计/交付需求
• 支持多品种晶体管、BGA、CSP、模组等封装类型检测
• 可接入MES系统，实现从检测到质量管理的闭环管理
04
成品质检
SPECIAL RECOMMENDATION
